印制电路板（以下简称PCB）设计是表面组装技术的重要组成之一。PCB设计质量是衡量表面组装技术水平的一个重要标志，是保证表面组装质量的首要条件之一。

   可制造性设计DFM（Design for Manufacturing）是保证PCB设计质量最有效的方法。DFM是将产品的工程要求与全球制造能力相匹配，以达到成本最低、 AM29F400BB-70SD产量最高并加快产品面市时间的设计实践和流程。DFM从产品开发设计时起，就考虑到可制造性和可测试性，使设计和制造之间紧密联系，实现从设计到制造一次成功的目的。DFM具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质量等优点，是企业产品取得成功的途径。

   传统的新产品研制方法通常是设计、生产制造、销售各个阶段串行完成。传统的设计方法在产晶首次设计时强调设计速度，只注重产品功能的实现，在设计阶段不能全面地考虑制造要求，其结果由于不可制造或制造性差，为了纠正制造过程中存在的问题，还要返回来再进行一次或多次的重新设计，每次改进又要重新制作样机，导致整个产品的实际开发周期变长，成本也随之增加。

   现代设计方法在产品首次设计时强调更细致的设计，将制造和测试过程中可能发主的问题提前到设计阶段来解决。这种方法虽然在初期设计时花费的时间比较多，但最终结果缩短了开发设计的时间，同时还降低了成本。传统设计方法现代设计方法的比较见图5-1。

   HP公司DFM统计调查表明：产品总成本的60%取决于产品的最初设计，75%的制造成本取决于设计说明和设计规范，70%—80%的生产缺陷是由于设计原因造成的。

   与制造有关的DFX包括可制造性设计、可测试性设计、可分析性设计、可装配性设计、环保设计、PCB可加工性设计、物流设计、可靠性设计。

   本章主要介绍以下内容。

   ①不良设计在SMT生产中的危害；

   ②目前国内SMT印制电路板设计中普遍存在的问题及解决措施；

   ③PCB设计包含的内容及可制造性设计实施程序；

   ④SMT工艺对设计的要求；

   ⑤SMT设备对设计的要求；

   ⑥PCB可加工性设计；

   ⑦可制造性设计审核。