助焊剂通常与焊料匹配使周，MAX1705EEE要根据焊料合金、不同的工艺方法和元器件引脚、PCB焊盘涂镀层材料、金属表面氧化程度，以及产品对清洁度和电性能的具体要求进行选择。

   (1)浸焊、波峰焊等群焊工艺选择助焊剂的一般原则

  ①一般情况下，军用及生命保障类如卫星、飞机仪表、潜艇通信、保障生命的医疗装置、微弱信号测试仪器等电子产品必须采用清洗型助焊剂。

   ②通信类、工业、办公、计算机等类型的电子产品可采用免清洗或清洗型助焊剂。

   ③一般消费类电子产品均可采用免清洗型助焊剂，或采用RMA松香型，可不清洗。

   (2)手工焊接和返修时选择助焊剂的原则

   ①一定要选择与再流焊、波峰焊时相同类型的助焊剂。

   ②特别是高可靠性要求的组装板，助焊剂一定要严格管理。

   无铅助焊剂的特点、问题与对策

   ①助焊剂与合金表面之间有化学反应，因此不同合金成分要选择不同的助焊剂。

   ②由于无铅合金的润湿性差，因此要求助焊剂活性高。

   ③由于无铅合金的润湿性差，需要增加助焊剂的用量，因此要求焊后残留物少，并且无腐蚀性，以满足ICT探针能力和电迁移。

   ④无铅合金熔点高，因此要求适当提高助焊剂的活化温度，以适应无铅焊接的高温。

   ⑤无铅助焊剂是水基溶剂型助焊剂，焊接时如果水未完全挥发，会引起焊料飞溅、气孔和空洞。因此要求增加预热时间，手工焊接的焊接时间比有铅焊接长一些。

   ⑥无铅助焊剂必须专门配制。早期，无铅焊膏的做法是简单地将Pb-Sn焊料的兔清洗焊剂和无铅合金混合，结果很糟糕。焊膏中助焊剂和焊料合金间的化学反应影响了焊膏的流变特性（对印刷性能至关重要）。因此，无铅助焊剂必须专门配制。

   开发新型活性更强、润湿性更好的助焊剂，要与预热温度和焊接温度相匹配，而且要满足环保要求的无铅免清洗助焊剂适应无铅焊接的需要。