目前应用最多的、 M50FW040K1用于再流焊的无铅焊料是三元共晶或近共晶Sn-Ag-Cu合金。Sn(3～4)%Ag(0.5～0.7)%Cu是可接受范围，其熔点为217℃左右（大约在216～220℃之间）。

   Sn-0.7Cu或Sn-0.7Cu-0.05Ni捍料合金用于波峰焊，其熔点为227℃；但在高可靠性要求的场合，波峰焊工艺大多还是采用Sn-Ag-Cu焊料。手工电烙铁焊大多采用Sn-Ag-Cu、Sn-Ag、Sn-Cu焊料。常用无铅焊料合金的固相、液相温度和成本见表3-7。

   表3-7常用无铅焊料合金的固相、液相温度和成本

   洼：表中第一栏是Sn-37Pb。无铅焊料合金的成本是以Sn-37Pb合金为1.0元人民币计算比较的。

    Sn-Ag-Cu系焊料的最佳成分

    关于Sn-Ag-Cu系焊料的最佳成分，口、美、欧之间存在一些微小的差别，日本对无铅焊料有很深入的研究。其研究表明，Sn-Ag-Cu焊料中Ag与Sn在221℃形成共晶板状的Ag3Sn合金，当Ag含量超过3.2%以后（出现过共晶成分），板状的Ag3Sn合金会粗大化（见图3-9），粗大的板状Ag3Sn较硬，拉伸强度降低，容易造成疲劳寿命降低，裂纹容易沿粗大的板状边缘延伸而造成失效。其结论是：  “在共晶点附近，成分不能向金属间化合物方向偏移。”因此选择使用低Ag的Sn3.O-Ag-0.5Cu。

    继续研究更理想的无铅焊料

    虽然Sn基无铅合金已经被较广泛地应用，Sn-Ag-Cu合金作为无铅焊料已进入实用阶段，但与Sn-Pb共晶焊料相比，仍有熔点高（比Sn-37Pb高34℃）、表面张力大、润湿性差、价格高等问题。

   针对目前无铅合金存在的以上问题，国内外对无铅焊料合金做了许多研究和试验，如在波峰焊和再流焊工艺中用低Ag的Sn-Ag-Cu替代目前广泛应用的Sn-3.OAg-0.5Cu育了突破。

   我国深圳亿铖达公司推出的M0507（Sn-0.5Ag-0.7Cu）无铅焊料就是一款性价比非常高的产品，其熔化温度为217～227℃，性能优于Sn-Cu-Ni，略低于Sn-3.OAg-0.5Cu。

   一直推广使用Sn-3.OAg-0.5Cu无铅焊料的日本也开发了低Ag的Sn-Ag-Cu焊膏和锡条。

   Indium公司开发一种改良的Sn-Ag-Cu合金，在Sn-l.OAg-0.5Cu的基础上掺杂了其他稀有元素，该掺杂物能够有效增加合金的延展性和柔软度。

   科学发展是永无止境的，相信通过努力，一定能够研制出更理想的无铅焊料。