前面的讨论涉及的是在板的平面上分区或分割成模拟电路和数字电路，这通常称为水平隔离。NJD35N04G在板的垂直或者Z轴方向隔离或分开模拟或数字电路也是可能的。例如，对于表面安装的双面板，数字电路应该布设在板的顶层，而模拟电路布设在板的底层。使用这种方法的主要原因是为了减小产品的尺寸。例如，这种方法通常用于蜂窝电话。PCB -侧的模拟-元件应该与位于板的另一侧的数字元件用一个平面（地或电源）隔开。    

   垂直隔离法的一些局限性包括：数字电源能够通过信号变层处的导通孔把噪声感应到模拟信号迹线上。这种耦合的大小取决于数字电源去耦的有效性以及涉及的导通fL的位置。通过导通孔也会在模拟和数字层之间提供耦合。导通孑L延伸到板对面的部分将作为一小段天线，可以接收或辐射高频能量。这种作用通常被称为Z轴耦合( King，2004)。电源和接地平面的隔离衬垫（通孑L）在高频时也会产生一些泄漏（耦合）。田以通过使用盲通孔或埋通孔使这些问题最小化或消除‘。一个典型的8层板、垂直隔离、混合信号的PCB叠层如图17 -19所示。

   蜂窝电话是在混合信号PCB上有效使用垂直隔离的很好的实例。它们在消费市场上大量销售，价格低和体积小是很重要的。模拟电路位于板的一侧，数字电路位于这个典型的8层板的另一侧。微孔技术以及盲通孔和埋通孔技术可用来使耦合最小化，并减小产品的尺寸。