避免热应力有害影响的措施
发布时间:2012/10/23 19:38:26 访问次数:1887
降低结合面的热应S29AL008D70BFI020力是避免热应力对电子组装件有害影响的基本出发点。由以上讨论可知，结合面热应力的大小取决于双梁各自绒膨胀系数al和a2的差别（%- a2），沿梁厚度方向温度梯度AT，以及实际温度范围丁等因素。在工程中，常采取以下措施以减小热应力。
①选用线膨胀系数较接近的材料；
②采用高导热性能、高弹性、高温稳定性的导热胶将发热元器件与散热器（冷板、导热条等）进行柔性连接，以降低导热热阻；
③合理设计风道和送风量，使双材质梁（板）两侧受热均匀，降低厚度方向的温度梯度AT和实际温度变化范围丁；
④当基板是陶瓷等刚性较好的材料时，应使厚（薄）膜电路与陶瓷基板间的粘接层材料具有较好的烧结性，从而提高粘接层的许用应力值；
⑤在结构上采取措施，使板边可自由伸缩，板中心有变形空间，从而降低拉压和弯曲应力；
⑥在强度、刚度允许的前提下，尽量减小双材质梁和粘接层厚度（hi、h2、h3）以减小弯矩M,从而降低结合面应力值。
①选用线膨胀系数较接近的材料；
②采用高导热性能、高弹性、高温稳定性的导热胶将发热元器件与散热器（冷板、导热条等）进行柔性连接，以降低导热热阻；
③合理设计风道和送风量，使双材质梁（板）两侧受热均匀，降低厚度方向的温度梯度AT和实际温度变化范围丁；
④当基板是陶瓷等刚性较好的材料时，应使厚（薄）膜电路与陶瓷基板间的粘接层材料具有较好的烧结性，从而提高粘接层的许用应力值；
⑤在结构上采取措施，使板边可自由伸缩，板中心有变形空间，从而降低拉压和弯曲应力；
⑥在强度、刚度允许的前提下，尽量减小双材质梁和粘接层厚度（hi、h2、h3）以减小弯矩M,从而降低结合面应力值。
降低结合面的热应S29AL008D70BFI020力是避免热应力对电子组装件有害影响的基本出发点。由以上讨论可知，结合面热应力的大小取决于双梁各自绒膨胀系数al和a2的差别（%- a2），沿梁厚度方向温度梯度AT，以及实际温度范围丁等因素。在工程中，常采取以下措施以减小热应力。
①选用线膨胀系数较接近的材料；
②采用高导热性能、高弹性、高温稳定性的导热胶将发热元器件与散热器（冷板、导热条等）进行柔性连接，以降低导热热阻；
③合理设计风道和送风量，使双材质梁（板）两侧受热均匀，降低厚度方向的温度梯度AT和实际温度变化范围丁；
④当基板是陶瓷等刚性较好的材料时，应使厚（薄）膜电路与陶瓷基板间的粘接层材料具有较好的烧结性，从而提高粘接层的许用应力值；
⑤在结构上采取措施，使板边可自由伸缩，板中心有变形空间，从而降低拉压和弯曲应力；
⑥在强度、刚度允许的前提下，尽量减小双材质梁和粘接层厚度（hi、h2、h3）以减小弯矩M,从而降低结合面应力值。
①选用线膨胀系数较接近的材料；
②采用高导热性能、高弹性、高温稳定性的导热胶将发热元器件与散热器（冷板、导热条等）进行柔性连接，以降低导热热阻；
③合理设计风道和送风量，使双材质梁（板）两侧受热均匀，降低厚度方向的温度梯度AT和实际温度变化范围丁；
④当基板是陶瓷等刚性较好的材料时，应使厚（薄）膜电路与陶瓷基板间的粘接层材料具有较好的烧结性，从而提高粘接层的许用应力值；
⑤在结构上采取措施，使板边可自由伸缩，板中心有变形空间，从而降低拉压和弯曲应力；
⑥在强度、刚度允许的前提下，尽量减小双材质梁和粘接层厚度（hi、h2、h3）以减小弯矩M,从而降低结合面应力值。
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