例1-31某直升机机载电子设备，由mi和m2两个BS62LV8001EIG70/55机箱组成。机箱mi与载机刚性连接，机箱m2用支架支承。
    振动试验时，图1-5 (a)所示的台面传感器为Ti，支架上端靠近机箱m2处的传感器为Ai，机箱m2上端中心位置传感器为Bi。以垂向（z向）为例，进行振动试验。
    图1-5 (a)所示是以标准规定的激励谱乃为依据的振动力学模型。其测点Ai和测点Bi的响应曲线如图1-6 (a)所示。由图中曲线可见，支架Ai在200Hz有共振放大。对支架进行局部加固无明显效果。
    图1-5 (b)所示是以测点A2响应曲线的极值包络线TA．作为输入，为设备m2配以隔振器后的力学模型。其试验曲线如图1.6 (b)所示。由图中曲线可见，对设备IT12加装隔振器后，其均方根值：设备底部测点42（测点4）为0.141g，设备顶部测点B2（测点3）为0.208g。
    因此，当采用加固技术有困难时，应考虑采用适当的隔振措施。
    水平方向’(工向和y向)试验结果列于表1-5中。
    讨论：
    ①由于支架的放大作用，将m2直接刚性固定在台面，按原规定激励值进行试验，即使通过试验，也不能说明在实际工作时不出问题。
    ②将图1-5 (a)获得支架Ai点响应值规范化后作为m2的激励值TA．，则死I就是安装环境平台。可以说不装隔振器刚性连接并以TA．作为激励通过试验，则实际使用时出现问题的可能性较小。
    ③加装隔振器后，应以支架响应点A2规范化值L．作为激励，测得的设备响应较小。
    ④在某些情况下，对支承结构做适当加固，采用隔振措施，对提高电子设备环境可靠性有利。