无铅再流焊的AD605ARZ 润湿能力不如有铅焊料，为防止焊接时热量散发过快引起虚焊，焊盘设计得不宜过大，并可采用圆形设计；焊盘与较宽的导线相连接赴，应将连接线变细，如图4.55所示。
    同一元器件的同组焊盘尺寸应相同，尤其贴装阻容元器件的焊盘尺寸更要一致，以防因两端的焊盘热容量不而产生温差从而造成两端的润湿力不同，使元器件的一端翘（立碑现象），或主要润湿元器件焊接端子的虹吸现象，如图4.56所示。
 

    尽可能选用QFP封装形式的元器件，而不用或少用BGA封装形式的元器件，QFP引脚能吸收膨胀应力。

    6．PCB可焊性设计
    PCB蚀刻及清洁后必须在表面进行涂覆保护，其功能各不相同：一是在非焊接区内涂覆阻焊膜，可以起到防止焊料漫流引起桥连以及焊接后防潮的作用；二是在焊盘上表面涂覆以防止焊盘氧化。
    (1)阻焊膜
    阻焊膜图形结构有两种，一种为阻焊膜定义的焊盘( SMD)，另一种为非阻焊膜定义的焊盘(NSMD)（详见BGA焊盘设计）。通常NSMD焊盘的阻焊膜离是由计算机CAD设计中自动形成的，它要覆盖除焊盘以外的图形。阻焊膜离焊区留边量为0.1～0.25mm，对于QFP焊区之间部分，亦应尽可能覆盖。阻焊膜应涂覆在清洁干燥的裸铜板上，否则在焊接过
程中会出现阻焊膜起泡、起皱、破裂等缺陷；而SMD焊盘设计时可适当放大，其放大部分可用来阻焊膜覆盖的面积，遁常可用无铅工艺中。
    作为阻焊膜的树脂通常有热固化和光固化两种高分子材料，材料代号AR为丙烯酸树脂，ER为环氧树脂，SR为硅树脂。此外，阻焊膜又分干膜与湿膜之分，干膜是将制成一定厚度的薄膜覆盖在PCB上，然后采用光刻法暴露出焊盘部分；湿膜法是在SMB整体印刷液态光成像阻焊膜，然后再用光刻法暴露出焊盘部分。湿膜比干膜更薄，故图形精度高。此外，在阻焊膜元器件区还有字符号，以利于安装和维修。