再流焊原理
发布时间:2012/8/9 19:25:53 访问次数:1285
再流焊接是表面LP2995MX组装技术( SMT)特有的重要工艺，焊接工艺质量的优劣不仅影响正常生产，也影响最终产品的质量和可靠性。
再流焊工艺中，焊料是预先分配到印制电路板焊盘上的，每个焊点的焊料成分与焊料量是固定的，因此再流焊质量与工艺的关系极大。特别是印刷焊膏和再流焊工序，严格控制这些关键工序就能避免或减少焊接缺陷的产生。
再流焊与波峰焊工艺两者之间最大的差异是：波峰焊工艺是通过贴片胶将贴装元器件固定在印制电路板的相应位置上，焊接时不会产生位移。而采用再流焊工艺进行焊接时，元器件贴装后只是被焊膏临时固定在印制电路板的相应位置上，当焊膏达到熔融温度后，焊料还要“再流动”一次，元器件的位置受熔融焊料表面张力的作用会发生位移。
如果焊盘设计正确（如焊盘位置尺寸对称，焊盘间距恰当），元器件端头与印制电路板焊盘的可焊性良好，元器件的全部焊端或引脚与相应焊盘同时被熔融焊料润湿时，就会产生自定位或称为自校正效应( Self-Alignment)。当元器件贴放位置有少量偏离时，在表面张力的作用下，能自动被拉回到目标位置。但是如果PCB焊盘设计不正确，元器件端头与印制电路板焊盎的可焊性不好，焊膏本身质量不好，或工艺参数设置不恰当等，即使贴装位置十分准确，再流焊时由于表面张力不平衡，焊后也会出现元件位置偏移、吊桥、桥接、润湿不良等焊接缺陷。这就是SMT再流焊工艺最显著的特性。
由于再流焊工艺的“再流动”及“自定位效应”的特点，使再流焊工艺对贴装精度要求比较宽松，容易实现高度自动化与高速度。同时，也正因为“再流动”及“自定位效应”的特点，再流焊工艺对焊盘设计、元器件标准化、元器件端头与印制电路板质量、焊料质量及工艺参数的设置有更严格的要求。
另外，自定位效应对两个端头的片式电阻／电容等元件及BGA、CSP等器件的作用比较大，再流焊时能够校正少量的贴装偏移。但是，自定位效应对于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的作用比较小，贴装偏移是不能通过再流焊校正的。因此对于高密度、窄间距的SMD器件需要采用高精度的印刷和贴装设备。
再流焊工艺中，焊料是预先分配到印制电路板焊盘上的，每个焊点的焊料成分与焊料量是固定的，因此再流焊质量与工艺的关系极大。特别是印刷焊膏和再流焊工序，严格控制这些关键工序就能避免或减少焊接缺陷的产生。
再流焊与波峰焊工艺两者之间最大的差异是：波峰焊工艺是通过贴片胶将贴装元器件固定在印制电路板的相应位置上，焊接时不会产生位移。而采用再流焊工艺进行焊接时，元器件贴装后只是被焊膏临时固定在印制电路板的相应位置上，当焊膏达到熔融温度后，焊料还要“再流动”一次，元器件的位置受熔融焊料表面张力的作用会发生位移。
如果焊盘设计正确（如焊盘位置尺寸对称，焊盘间距恰当），元器件端头与印制电路板焊盘的可焊性良好，元器件的全部焊端或引脚与相应焊盘同时被熔融焊料润湿时，就会产生自定位或称为自校正效应( Self-Alignment)。当元器件贴放位置有少量偏离时，在表面张力的作用下，能自动被拉回到目标位置。但是如果PCB焊盘设计不正确，元器件端头与印制电路板焊盎的可焊性不好，焊膏本身质量不好，或工艺参数设置不恰当等，即使贴装位置十分准确，再流焊时由于表面张力不平衡，焊后也会出现元件位置偏移、吊桥、桥接、润湿不良等焊接缺陷。这就是SMT再流焊工艺最显著的特性。
由于再流焊工艺的“再流动”及“自定位效应”的特点，使再流焊工艺对贴装精度要求比较宽松，容易实现高度自动化与高速度。同时，也正因为“再流动”及“自定位效应”的特点，再流焊工艺对焊盘设计、元器件标准化、元器件端头与印制电路板质量、焊料质量及工艺参数的设置有更严格的要求。
另外，自定位效应对两个端头的片式电阻／电容等元件及BGA、CSP等器件的作用比较大，再流焊时能够校正少量的贴装偏移。但是，自定位效应对于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的作用比较小，贴装偏移是不能通过再流焊校正的。因此对于高密度、窄间距的SMD器件需要采用高精度的印刷和贴装设备。
再流焊接是表面LP2995MX组装技术( SMT)特有的重要工艺，焊接工艺质量的优劣不仅影响正常生产，也影响最终产品的质量和可靠性。
再流焊工艺中，焊料是预先分配到印制电路板焊盘上的，每个焊点的焊料成分与焊料量是固定的，因此再流焊质量与工艺的关系极大。特别是印刷焊膏和再流焊工序，严格控制这些关键工序就能避免或减少焊接缺陷的产生。
再流焊与波峰焊工艺两者之间最大的差异是：波峰焊工艺是通过贴片胶将贴装元器件固定在印制电路板的相应位置上，焊接时不会产生位移。而采用再流焊工艺进行焊接时，元器件贴装后只是被焊膏临时固定在印制电路板的相应位置上，当焊膏达到熔融温度后，焊料还要“再流动”一次，元器件的位置受熔融焊料表面张力的作用会发生位移。
如果焊盘设计正确（如焊盘位置尺寸对称，焊盘间距恰当），元器件端头与印制电路板焊盘的可焊性良好，元器件的全部焊端或引脚与相应焊盘同时被熔融焊料润湿时，就会产生自定位或称为自校正效应( Self-Alignment)。当元器件贴放位置有少量偏离时，在表面张力的作用下，能自动被拉回到目标位置。但是如果PCB焊盘设计不正确，元器件端头与印制电路板焊盎的可焊性不好，焊膏本身质量不好，或工艺参数设置不恰当等，即使贴装位置十分准确，再流焊时由于表面张力不平衡，焊后也会出现元件位置偏移、吊桥、桥接、润湿不良等焊接缺陷。这就是SMT再流焊工艺最显著的特性。
由于再流焊工艺的“再流动”及“自定位效应”的特点，使再流焊工艺对贴装精度要求比较宽松，容易实现高度自动化与高速度。同时，也正因为“再流动”及“自定位效应”的特点，再流焊工艺对焊盘设计、元器件标准化、元器件端头与印制电路板质量、焊料质量及工艺参数的设置有更严格的要求。
另外，自定位效应对两个端头的片式电阻／电容等元件及BGA、CSP等器件的作用比较大，再流焊时能够校正少量的贴装偏移。但是，自定位效应对于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的作用比较小，贴装偏移是不能通过再流焊校正的。因此对于高密度、窄间距的SMD器件需要采用高精度的印刷和贴装设备。
再流焊工艺中，焊料是预先分配到印制电路板焊盘上的，每个焊点的焊料成分与焊料量是固定的，因此再流焊质量与工艺的关系极大。特别是印刷焊膏和再流焊工序，严格控制这些关键工序就能避免或减少焊接缺陷的产生。
再流焊与波峰焊工艺两者之间最大的差异是：波峰焊工艺是通过贴片胶将贴装元器件固定在印制电路板的相应位置上，焊接时不会产生位移。而采用再流焊工艺进行焊接时，元器件贴装后只是被焊膏临时固定在印制电路板的相应位置上，当焊膏达到熔融温度后，焊料还要“再流动”一次，元器件的位置受熔融焊料表面张力的作用会发生位移。
如果焊盘设计正确（如焊盘位置尺寸对称，焊盘间距恰当），元器件端头与印制电路板焊盘的可焊性良好，元器件的全部焊端或引脚与相应焊盘同时被熔融焊料润湿时，就会产生自定位或称为自校正效应( Self-Alignment)。当元器件贴放位置有少量偏离时，在表面张力的作用下，能自动被拉回到目标位置。但是如果PCB焊盘设计不正确，元器件端头与印制电路板焊盎的可焊性不好，焊膏本身质量不好，或工艺参数设置不恰当等，即使贴装位置十分准确，再流焊时由于表面张力不平衡，焊后也会出现元件位置偏移、吊桥、桥接、润湿不良等焊接缺陷。这就是SMT再流焊工艺最显著的特性。
由于再流焊工艺的“再流动”及“自定位效应”的特点，使再流焊工艺对贴装精度要求比较宽松，容易实现高度自动化与高速度。同时，也正因为“再流动”及“自定位效应”的特点，再流焊工艺对焊盘设计、元器件标准化、元器件端头与印制电路板质量、焊料质量及工艺参数的设置有更严格的要求。
另外，自定位效应对两个端头的片式电阻／电容等元件及BGA、CSP等器件的作用比较大，再流焊时能够校正少量的贴装偏移。但是，自定位效应对于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的作用比较小，贴装偏移是不能通过再流焊校正的。因此对于高密度、窄间距的SMD器件需要采用高精度的印刷和贴装设备。
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