温度曲线是指SMB通MMSZ4691T1G过回流炉时，SMB上某一点的温度随时间变化的曲线，其本质是SMB在某一位置的热容状态。温度曲线提供了一种直观的方法，帮助操作人员分析某个元件在整个再流焊过程中的温度变化情况。这对于获得最佳的可焊性，避免由于超温而对元件造成损坏，以及保证焊接质量都非常重要。
    温度曲线分析
    理想的温度曲线由四个部分组成，前面三个区加热，最后一个区冷却。理想的温度曲线如图6-7所示，其中包含回流持续时间、锡膏活性温度、合金熔点和所希望的回流最高温度等。再流焊炉的温区越多，越能使实际温度曲线的轮廓达到理想的温度曲线。大多数锡膏都能用有四个基本温区的温度曲线表示完整的再流焊工艺过程。
    曲线中的预热区、保温区、回流区、冷却区这四个区域中，每一个区域由一个或几个温区组成。一般回流炉温区越多，曲线越容易调整和控制。

                    
    控制与调整再流焊设备内焊接对象在加热过程中的时间一温度参数关系，即回流温度曲线，是决定再流焊效果与质量的关键。当进行产品生产时，首先要做温度曲线测试，温度曲线一般是由锡膏厂商提供的。鉴于电路板尺寸、元器仲类型等诸多影响因素，要获得理想的曲线并不容易，有时需要反复调整再流焊设备各温区的温度、传输速度等参数，并经多次测试，才能达到要求。
    调试再流焊的温度曲线，主要调整的是温度、速度参数。在再流焊的温度变化过程中，预热、保温、回流、冷却四个阶段的温度要求及停留时间各不相同，现进行简要介绍。