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Turnkey的SM8266企业级SSD主控芯片解决方案

发布时间:2020/11/23 18:17:55 访问次数:1260

网络时代下汽车将会与驾驶人员、车联网、软件互动,这便是汽车的发展趋势“ACES”,解释起来就是自动化(Autonomous Driving)、互联化(Connectivity)、电气化(Electrification)、服务化(Service)。

众多功能加身的汽车,也将成为计算的“大户”,掌控着传感器、总线数据采集和交换以及代码执行的“总司令”就是ECU(Electronic Control Unit)。车内ECU数量逐渐变为数十个到上百个。

分散的ECU会为汽车设计带来问题,各自为阵的ECU需要很强的中央进行协调,这无疑增加了汽车走线的复杂性,为制造带来了成本。这种扁平化和点对点的模式也为单一功能升级带来了困难。

未来ECU的趋势就是进一步整合,从分布式变为集成化。许多Tier1系统制造商逐渐将这数百个ECU整合为几个DCU(域控制器)。

制造商:NXP产品种类:RFID应答器RoHS: 详细信息 封装:Reel商标:NXP Semiconductors 产品类型:RFID Transponders 工厂包装数量:6000 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits 商标名:UCODE

标准包装 3,000包装 标准卷带零件状态有源类别产品族PMIC - 电池充电器系列-其它名称296-39552-2

规格电池化学锂离子/聚合物电池数1电流 - 充电恒流 - 可编程可编程特性电流故障保护过流,超温,过压充电电流 - 最大值3A电池组电压4.4V(最大)电压 - 供电(最高)6.2V接口I2C,USB工作温度-40°C ~ 85°C(TA)安装类型表面贴装型封装/外壳24-VFQFN 裸露焊盘供应商器件封装24-VQFN(4x4)

最新款搭配完整Turnkey的SM8266企业级SSD主控芯片解决方案,搭载16通道PCIe 4.0 NVMe 1.4的硬件及固件。SM8266提供完整的开发平台,包括NVMe固件堆栈和硬件参考设计套件,让客户的企业级SSD能大幅缩短产品开发时程,抢占市场先机。

SM8266是目前市场上唯一能够提供完整Turnkey的PCIe Gen 4企业级SSD解决方案。慧荣上一代的Gen 3 Turnkey解决方案让我们累积更丰富的客户产品开发及销售经验。我们的宝存团队已采用SM8266为超大型数据中心客户打造企业级的NVMe、Open Channel和Key-Value SSD,预计2021年进入量产。

先进的企业级SSD主控芯片解决方案,SM8266 SSD主控芯片解决方案搭载慧荣最先进的固件和硬件技术,可提供一致性、低延迟的QoS性能。


(素材来源:21IC和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)


网络时代下汽车将会与驾驶人员、车联网、软件互动,这便是汽车的发展趋势“ACES”,解释起来就是自动化(Autonomous Driving)、互联化(Connectivity)、电气化(Electrification)、服务化(Service)。

众多功能加身的汽车,也将成为计算的“大户”,掌控着传感器、总线数据采集和交换以及代码执行的“总司令”就是ECU(Electronic Control Unit)。车内ECU数量逐渐变为数十个到上百个。

分散的ECU会为汽车设计带来问题,各自为阵的ECU需要很强的中央进行协调,这无疑增加了汽车走线的复杂性,为制造带来了成本。这种扁平化和点对点的模式也为单一功能升级带来了困难。

未来ECU的趋势就是进一步整合,从分布式变为集成化。许多Tier1系统制造商逐渐将这数百个ECU整合为几个DCU(域控制器)。

制造商:NXP产品种类:RFID应答器RoHS: 详细信息 封装:Reel商标:NXP Semiconductors 产品类型:RFID Transponders 工厂包装数量:6000 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits 商标名:UCODE

标准包装 3,000包装 标准卷带零件状态有源类别产品族PMIC - 电池充电器系列-其它名称296-39552-2

规格电池化学锂离子/聚合物电池数1电流 - 充电恒流 - 可编程可编程特性电流故障保护过流,超温,过压充电电流 - 最大值3A电池组电压4.4V(最大)电压 - 供电(最高)6.2V接口I2C,USB工作温度-40°C ~ 85°C(TA)安装类型表面贴装型封装/外壳24-VFQFN 裸露焊盘供应商器件封装24-VQFN(4x4)

最新款搭配完整Turnkey的SM8266企业级SSD主控芯片解决方案,搭载16通道PCIe 4.0 NVMe 1.4的硬件及固件。SM8266提供完整的开发平台,包括NVMe固件堆栈和硬件参考设计套件,让客户的企业级SSD能大幅缩短产品开发时程,抢占市场先机。

SM8266是目前市场上唯一能够提供完整Turnkey的PCIe Gen 4企业级SSD解决方案。慧荣上一代的Gen 3 Turnkey解决方案让我们累积更丰富的客户产品开发及销售经验。我们的宝存团队已采用SM8266为超大型数据中心客户打造企业级的NVMe、Open Channel和Key-Value SSD,预计2021年进入量产。

先进的企业级SSD主控芯片解决方案,SM8266 SSD主控芯片解决方案搭载慧荣最先进的固件和硬件技术,可提供一致性、低延迟的QoS性能。


(素材来源:21IC和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)


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