smt贴片再流焊和波峰焊
发布时间:2020/3/23 18:31:05 访问次数:1596
STM32F302R8T6ARM制造商: NXP
产品种类: CAN 接口集成电路
RoHS: 详细信息
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: SO-14
类型: High Speed
封装: Cut Tape
封装: MouseReel
封装: Reel
产品: CAN Transceivers
商标: NXP Semiconductors
产品类型: CAN Interface IC
工厂包装数量: 2500
子类别: Interface ICs
零件号别名: 935300286118
单位重量: 103.456 mg

元器件布局要根据smt贴片加工生产设各和工艺特点进行设计。smt贴片再流焊和波峰焊,对元件的布局是不一样的:双面再流焊时,对主面和辅面的布局也有不同的要求等等。PCB上元器件的分布应尽可能均匀。
同类元器件尽可能按相同的方向排列,特征方向应一致,便于贴装、焊接和检测。
元器件布局设计的工艺要求及多方位考虑
大型器件的四周要留一定的维修空隙,留出SMD返修设备加热头能够进行操作的尺寸。
发热元件应尽可能远离其他元器件,一般置于边角、机箱内通风位置。
制造商: Texas Instruments
产品种类: ESD 抑制器/TVS 二极管
RoHS: 详细信息
产品类型: TVS Diodes
极性: Unidirectional
工作电压: 8 V
通道数量: 4 Channel
端接类型: SMD/SMT
封装 / 箱体: TSSOP-8
击穿电压: 7 V
Cd - 二极管电容 : 35 pF
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 85 C
系列: SN65240
封装: Cut Tape
封装: MouseReel
封装: Reel
商标: Texas Instruments
工厂包装数量: 2000
子类别: TVS Diodes / ESD Suppression Diodes
单位重量: 39 mg
深圳市永拓丰科技有限公司http://ytf01.51dzw.com/
(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)
STM32F302R8T6ARM制造商: NXP
产品种类: CAN 接口集成电路
RoHS: 详细信息
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: SO-14
类型: High Speed
封装: Cut Tape
封装: MouseReel
封装: Reel
产品: CAN Transceivers
商标: NXP Semiconductors
产品类型: CAN Interface IC
工厂包装数量: 2500
子类别: Interface ICs
零件号别名: 935300286118
单位重量: 103.456 mg

元器件布局要根据smt贴片加工生产设各和工艺特点进行设计。smt贴片再流焊和波峰焊,对元件的布局是不一样的:双面再流焊时,对主面和辅面的布局也有不同的要求等等。PCB上元器件的分布应尽可能均匀。
同类元器件尽可能按相同的方向排列,特征方向应一致,便于贴装、焊接和检测。
元器件布局设计的工艺要求及多方位考虑
大型器件的四周要留一定的维修空隙,留出SMD返修设备加热头能够进行操作的尺寸。
发热元件应尽可能远离其他元器件,一般置于边角、机箱内通风位置。
制造商: Texas Instruments
产品种类: ESD 抑制器/TVS 二极管
RoHS: 详细信息
产品类型: TVS Diodes
极性: Unidirectional
工作电压: 8 V
通道数量: 4 Channel
端接类型: SMD/SMT
封装 / 箱体: TSSOP-8
击穿电压: 7 V
Cd - 二极管电容 : 35 pF
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 85 C
系列: SN65240
封装: Cut Tape
封装: MouseReel
封装: Reel
商标: Texas Instruments
工厂包装数量: 2000
子类别: TVS Diodes / ESD Suppression Diodes
单位重量: 39 mg
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