UPC1874CT制造商: STMicroelectronics

产品种类: ARM微控制器 - MCU

RoHS:  详细信息

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: LQFP-64

系列: STM32F302R8

核心: ARM Cortex M4

数据总线宽度: 32 bit

最大时钟频率: 72 MHz

程序存储器大小: 64 kB

数据 RAM 大小: 16 kB

ADC分辨率: 12 bit

输入/输出端数量: 51 I/O

工作电源电压: 2 V to 3.6 V

最小工作温度: - 40 C

最大工作温度: + 85 C

程序存储器类型: Flash

商标: STMicroelectronics

数据 Ram 类型: SRAM

接口类型: CAN, I2C, I2S, SPI, UART, USB

湿度敏感性: Yes

ADC通道数量: 11 Channel

计时器/计数器数量: 9 Timer

处理器系列: ARM Cortex M

产品类型: ARM Microcontrollers - MCU

工厂包装数量: 960

子类别: Microcontrollers - MCU

商标名: STM32

单位重量: 342.700 mg

元件布局要满足smt加工再流焊、波峰焊的工艺要求和间距要求。

单面混装时，应将smt贴片贴装和插装元器件布放在A面。

采用双面再流焊的混装时，要求FPCB设计应将大元件布放在主（A）面，小元件在轴（B）面。放置在轴（B）面的元件设计应遵循以下原则。应留出印制板定位孔及固定支架需占用的位置。

PCB面积过大时，为防止过锡炉时PCB弯曲，应在PCB中间留一条5～10mm宽的空原不布放元器件，用来在过炉时加上防止PCB弯曲的压条或支撑。

轴向元器件质量超过5g有高振动要求，或元器件质量超过15g有一般要求时，应当用支架加以圆定，然后焊接。有两种固定方法：一种是采用可撇换的固定夹牢固地夹在板上：另一种采用粘结胶固定在板上。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板。

制造商: Texas Instruments

产品种类: RS-422接口集成电路

RoHS:  详细信息

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: SOP-16

系列: AM26LS31

数据速率: 10 Mb/s

激励器数量: 4 Driver

电源电压-最大: 5.25 V

电源电压-最小: 4.75 V

工作电源电流: 80 mA

最小工作温度: - 40 C

最大工作温度: + 85 C

封装: Cut Tape

封装: MouseReel

封装: Reel

商标: Texas Instruments

工作电源电压: 5 V

产品类型: RS-422 Interface IC

工厂包装数量: 2500

子类别: Interface ICs

单位重量: 141.700 mg

深圳市创芯联盈电子有限公司http://cxly.51dzw.com/