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​XC2S200E-6FG456C DR磁芯低损耗材料抑制磁芯的发热

发布时间:2020/3/11 19:28:05 访问次数:1907

XC2S200E-6FG456C单灯型LED前照灯简化了功能,切换高/低光束使用。

这种情况下,使用约15W-30W的升压(Boost)转换器,代表性的电路构成如下所示。

输出电压由LED的串并联数决定,大约为20-30V。升压电路时,与降压电路相比,开关损耗较大,难以实现高频化。目前主要是200-400KHz。

                             

罗姆的开关稳压器(DC/DC转换器)系列产品,阵容丰富且应用广泛。从FET内置型(降压型/升压型/升降压型)、FET外置型(降压型/升压型/升降压型)、单通道型到系统电源型产品,皆有提供。

电感范围:4.7μH-47μH.根据工作频率,可以使用SPM和CLF。中Isat  额定电流但是是高纹波(最高到Isat的70-75%)

电感范围:47μH-100μH。由于电感水平高,SPM可以覆盖最高到100μH,但必须检查RDC。

SEPIC电路实例中,使用2个电感器(L1、L2)和直流切断用电容器(C1)。输出以与一般升降压转换器相同的方式进行控制,通过以下公式求得。虽然以往的升降压转换器(电路B)输入和输出的极性相反,而SEPIC电路是相同的极性。基本关系式如下所示,输出电压与电容器(C1)的输入电压相同。在L1和L2施加的电压(VL1、VL2)相同,可以替换为圈数1:1的联结双线圈(电路C)。采用双线圈时,施加在磁芯上的负担是1个时的两倍,并且需要磁芯损耗小、直流重叠大的电感器。B82477D*系列适合TDK的电感器产品。DR磁芯使用低损耗材料,抑制磁芯的发热。

两个碳化硅(SiC) MOSFET系列,扩展了其宽禁带(WBG)器件系列。 新器件适用于各种高要求的高增长应用,包括太阳能逆变器、电动汽车(EV)车载充电、不间断电源(UPS)、服务器电源和EV充电桩,提供的性能水平是硅(Si) MOSFET根本无法实现的。

1200伏(V)和900 V N沟道SiC MOSFET提供比硅更快的开关性能和更高的可靠性。快速本征二极管具有低反向恢复电荷,显著降低损耗,提高工作频率以及整体方案的功率密度。

小芯片尺寸进一步增强高频工作,达至更小的1200 V器件的额定电流高达103 A(最大ID),而900 V器件的额定电流高达118 A。对于需要更高电流的应用,安森美半导体的MOSFET可易于并联运行,因其正温系数/不受温度影响。

深圳市唯有度科技有限公司http://wydkj.51dzw.com/

(素材来源:21IC和eepw.如涉版权请联系删除。特别感谢)

XC2S200E-6FG456C单灯型LED前照灯简化了功能,切换高/低光束使用。

这种情况下,使用约15W-30W的升压(Boost)转换器,代表性的电路构成如下所示。

输出电压由LED的串并联数决定,大约为20-30V。升压电路时,与降压电路相比,开关损耗较大,难以实现高频化。目前主要是200-400KHz。

                             

罗姆的开关稳压器(DC/DC转换器)系列产品,阵容丰富且应用广泛。从FET内置型(降压型/升压型/升降压型)、FET外置型(降压型/升压型/升降压型)、单通道型到系统电源型产品,皆有提供。

电感范围:4.7μH-47μH.根据工作频率,可以使用SPM和CLF。中Isat  额定电流但是是高纹波(最高到Isat的70-75%)

电感范围:47μH-100μH。由于电感水平高,SPM可以覆盖最高到100μH,但必须检查RDC。

SEPIC电路实例中,使用2个电感器(L1、L2)和直流切断用电容器(C1)。输出以与一般升降压转换器相同的方式进行控制,通过以下公式求得。虽然以往的升降压转换器(电路B)输入和输出的极性相反,而SEPIC电路是相同的极性。基本关系式如下所示,输出电压与电容器(C1)的输入电压相同。在L1和L2施加的电压(VL1、VL2)相同,可以替换为圈数1:1的联结双线圈(电路C)。采用双线圈时,施加在磁芯上的负担是1个时的两倍,并且需要磁芯损耗小、直流重叠大的电感器。B82477D*系列适合TDK的电感器产品。DR磁芯使用低损耗材料,抑制磁芯的发热。

两个碳化硅(SiC) MOSFET系列,扩展了其宽禁带(WBG)器件系列。 新器件适用于各种高要求的高增长应用,包括太阳能逆变器、电动汽车(EV)车载充电、不间断电源(UPS)、服务器电源和EV充电桩,提供的性能水平是硅(Si) MOSFET根本无法实现的。

1200伏(V)和900 V N沟道SiC MOSFET提供比硅更快的开关性能和更高的可靠性。快速本征二极管具有低反向恢复电荷,显著降低损耗,提高工作频率以及整体方案的功率密度。

小芯片尺寸进一步增强高频工作,达至更小的1200 V器件的额定电流高达103 A(最大ID),而900 V器件的额定电流高达118 A。对于需要更高电流的应用,安森美半导体的MOSFET可易于并联运行,因其正温系数/不受温度影响。

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