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DDR5单个芯片包含两倍堆栈数量硬件抽象层和底层驱动程序

发布时间:2023/4/30 22:49:35 访问次数:116

全面支持STM32的开发生态系统,并具有自己的STM32CubeL5一站式软件包,其中包括硬件抽象层和底层驱动程序、FreeRTOS、Trusted Firmware-M(TF-M)、安全启动和安全固件更新(SBSFU)、USB-PD设备驱动程序、MbedTLS和MbedCrypto、FatFS文件系统,以及触摸感应驱动程序。此外,STM32CubeL5还有300多个项目示例,可运行在STM32L552E-EV评估板、STM32L562E-DK探索套件和NUCLEO-L552ZE-Q开发板上。这些项目编译可以使用ArmKeil®开发工具、IAR或STM32CubeIDE工具包,项目输出包括一个STM32CubeMX配置文件,让用户能够轻松自定义设置,更新代码。

STM32L5x2 MCU消费和商用标准温度版(-40°C到 +85°C)和极端环境用高温版(-40°C到+ 125°C)。

各大内存厂商纷纷推出了DDR5存储产品,但是真正要实现DDR5的普及平台的支持才是最大的问题。但是,目前还没有正式支持DDR5内存的平台,AMD预计会在2021年的Zen4处理器上更换插槽,支持DDR5内存,而Intel这边14nm及10nm处理器都没有明确过DDR5内存支持,官方路线图显示7nm工艺Sapphire Rapids处理器才会上DDR5,而且是首发服务器产品,消费级的估计,三星DDR5芯片采用新型的硅通孔(TSV) 8层技术,与DDR4相比,该技术使得DDR5的单个芯片能够包含两倍的堆栈数量。每个双列直插式存储模块(DIMM)还提供高达512GB的存储空间。

线性稳压器(采用TSNP-7-8封装,2.0 mm x 2.0 mm)比现有参考产品(采用TSON-10封装,3.3 mm x 3.3 mm)的尺寸小了60%以上,而热阻保持不变。这使得这款全新器件特别适用于电路板空间非常有限的应用,比如雷达和相机。OPTIREG TLS715B0NAV50 的电压为5V,最大输出电流达150 mA。

OPTIREG™TLS715B0NAV50线性稳压器的电压为5V,最大输出电流为150 mA

倒装芯片技术被用于消费者和工业市场已有数年时间。鉴于如今对空间的要求愈发严格(特别是在雷达和相机数量不断增多的情况下),汽车电子产品也有对更小型电源解决方案的需求——但同时对质量的要求也更高。为了提供一流的倒装芯片品质,英飞凌并不依赖于现有消费级和工业级产品的后续认证,而是依赖于针对汽车器件的专用生产工艺。

在非常轻负载消耗最小的电流,有两个版本:500mA和1A.所以对于更低电流的系统,物理尺寸和功率元件可优化,以降低PCB面积和节省成本.PWM开关频率可编程,以平衡效率,元件尺寸和EMC性能.器件满足汽车AEC-Q100规范.输入工作电压3.5V到36V,经受浪涌电压到40V,低功耗(LP)模式在3.3V或5.0V VOUT时仅消耗8 μA, AUTO模式基于负载电流在PWM和LP模式自动转换.可编PWM频率(fSW)为250 kHz 到 2.4 MHz,工作温度范围‒40°C到 150°C内可调输出范围±1.5%精度.主要用在信息娱乐设备,导航系统,仪表盘,音频系统,ADAS应用,电池供电的系统,工业系统,网络和通信,家庭音响和HVAC系统.本文介绍了ARG81800主要特性和优势, 功能框图和应用框图,多种应用电路和两种参考设计及其材料清单,以及ALLEGRO ARG81800演示板通用指标,电路图,材料清单和PCB设计图.

(素材来源:21ic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

福建芯鸿科技有限公司http://xhkjgs.51dzw.com

全面支持STM32的开发生态系统,并具有自己的STM32CubeL5一站式软件包,其中包括硬件抽象层和底层驱动程序、FreeRTOS、Trusted Firmware-M(TF-M)、安全启动和安全固件更新(SBSFU)、USB-PD设备驱动程序、MbedTLS和MbedCrypto、FatFS文件系统,以及触摸感应驱动程序。此外,STM32CubeL5还有300多个项目示例,可运行在STM32L552E-EV评估板、STM32L562E-DK探索套件和NUCLEO-L552ZE-Q开发板上。这些项目编译可以使用ArmKeil®开发工具、IAR或STM32CubeIDE工具包,项目输出包括一个STM32CubeMX配置文件,让用户能够轻松自定义设置,更新代码。

STM32L5x2 MCU消费和商用标准温度版(-40°C到 +85°C)和极端环境用高温版(-40°C到+ 125°C)。

各大内存厂商纷纷推出了DDR5存储产品,但是真正要实现DDR5的普及平台的支持才是最大的问题。但是,目前还没有正式支持DDR5内存的平台,AMD预计会在2021年的Zen4处理器上更换插槽,支持DDR5内存,而Intel这边14nm及10nm处理器都没有明确过DDR5内存支持,官方路线图显示7nm工艺Sapphire Rapids处理器才会上DDR5,而且是首发服务器产品,消费级的估计,三星DDR5芯片采用新型的硅通孔(TSV) 8层技术,与DDR4相比,该技术使得DDR5的单个芯片能够包含两倍的堆栈数量。每个双列直插式存储模块(DIMM)还提供高达512GB的存储空间。

线性稳压器(采用TSNP-7-8封装,2.0 mm x 2.0 mm)比现有参考产品(采用TSON-10封装,3.3 mm x 3.3 mm)的尺寸小了60%以上,而热阻保持不变。这使得这款全新器件特别适用于电路板空间非常有限的应用,比如雷达和相机。OPTIREG TLS715B0NAV50 的电压为5V,最大输出电流达150 mA。

OPTIREG™TLS715B0NAV50线性稳压器的电压为5V,最大输出电流为150 mA

倒装芯片技术被用于消费者和工业市场已有数年时间。鉴于如今对空间的要求愈发严格(特别是在雷达和相机数量不断增多的情况下),汽车电子产品也有对更小型电源解决方案的需求——但同时对质量的要求也更高。为了提供一流的倒装芯片品质,英飞凌并不依赖于现有消费级和工业级产品的后续认证,而是依赖于针对汽车器件的专用生产工艺。

在非常轻负载消耗最小的电流,有两个版本:500mA和1A.所以对于更低电流的系统,物理尺寸和功率元件可优化,以降低PCB面积和节省成本.PWM开关频率可编程,以平衡效率,元件尺寸和EMC性能.器件满足汽车AEC-Q100规范.输入工作电压3.5V到36V,经受浪涌电压到40V,低功耗(LP)模式在3.3V或5.0V VOUT时仅消耗8 μA, AUTO模式基于负载电流在PWM和LP模式自动转换.可编PWM频率(fSW)为250 kHz 到 2.4 MHz,工作温度范围‒40°C到 150°C内可调输出范围±1.5%精度.主要用在信息娱乐设备,导航系统,仪表盘,音频系统,ADAS应用,电池供电的系统,工业系统,网络和通信,家庭音响和HVAC系统.本文介绍了ARG81800主要特性和优势, 功能框图和应用框图,多种应用电路和两种参考设计及其材料清单,以及ALLEGRO ARG81800演示板通用指标,电路图,材料清单和PCB设计图.

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