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​SLF12555T-6R0N3R6-PF 动态导线查询方式的3种方法

发布时间:2020/1/1 11:03:54 访问次数:1278

SLF12555T-6R0N3R6-PF动态导线查询(Start Dynamic Wiring)

动态导线查询方式可以用来显示两个插钉之间完整的线路连接。进人动态导线查询方式有三种方法:

在AirN@v首页进人;

在AWM下拉菜单中单击Start Dynamic Wiring进人;

在工具栏用快捷键进人。

动态导线是显示具体导线途径,因为不同飞机插钉之间导线连接途径可能不一样,所以要使用Start Dynamic Wiring必须先选择具体一架飞机。如选择B-2360(见图2-147).

                          

才能进入Start Dynamic Wiring的主页(见图2-148)。

                     

动态导线查询方式动态导线查询方式有两种:

Access by equipment 已知插钉的功能识别号,查找该插钉与对应插钉之间完整的导线连接图。

Acccss by wire 已知导线识别号查找其动态导线图,动态导线图是描述该导线与两端设备之问的连接图。

铜在一般温度下就会急剧氧化。这种触点需要高的压力和具有摩擦接触的表面。在闭合状态下连续工作时,铜触点的接触电阻增加很快,这是很不利的。可作为中负荷和大负荷的触点材料。

近年发展起来的金属陶瓷材料(粉末冶金),例如银一氧化镉作为触点材料具有接触电阻低而稳定的特点。


触点的温升,电流流过触点时,由于导体电阻和接触电阻上的电能损耗,使触点温度上升。是一对触点,与其相连的载流体是一对等截面的长直导体。下面分析关于这对触点温升的一些重要概念。

触点发热的热源有二个,一个是电流流经载流导体区时,在导体电阻中的能量损耗u1;一个是电流流经触点时,在接触电阻上的能量损耗u2=r2Rj。这些热量都是通过导体表面.


而这种产品往往出于对灵敏度的要求,触点的压力很低较大,使△在总温升中占了主要地位。虽然是从一个特殊例子中推导出来的,但它所代表的概念适用于各种触点。

接触压降触点的最高温升在接触面的深处,无法直接测量,而公式提供的关系可知,通过测量接触压降便可达到间接测量的目的。

试验条件:两根清洁铜棒交叉接触在一起,触点压力为2gf。图上BC段是按式计算获得的理想曲线,未考虑材料的软化。随上升,最初是Ri上升,因为这时触点材料具有正温度系数。当σc到达一定数值(曲线召点)之后,Rj开始下降,这是由于触点达到软化温度,接触面扩大的结果。


深圳市唯有度科技有限公司http://wydkj.51dzw.com/



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动态导线查询方式可以用来显示两个插钉之间完整的线路连接。进人动态导线查询方式有三种方法:

在AirN@v首页进人;

在AWM下拉菜单中单击Start Dynamic Wiring进人;

在工具栏用快捷键进人。

动态导线是显示具体导线途径,因为不同飞机插钉之间导线连接途径可能不一样,所以要使用Start Dynamic Wiring必须先选择具体一架飞机。如选择B-2360(见图2-147).

                          

才能进入Start Dynamic Wiring的主页(见图2-148)。

                     

动态导线查询方式动态导线查询方式有两种:

Access by equipment 已知插钉的功能识别号,查找该插钉与对应插钉之间完整的导线连接图。

Acccss by wire 已知导线识别号查找其动态导线图,动态导线图是描述该导线与两端设备之问的连接图。

铜在一般温度下就会急剧氧化。这种触点需要高的压力和具有摩擦接触的表面。在闭合状态下连续工作时,铜触点的接触电阻增加很快,这是很不利的。可作为中负荷和大负荷的触点材料。

近年发展起来的金属陶瓷材料(粉末冶金),例如银一氧化镉作为触点材料具有接触电阻低而稳定的特点。


触点的温升,电流流过触点时,由于导体电阻和接触电阻上的电能损耗,使触点温度上升。是一对触点,与其相连的载流体是一对等截面的长直导体。下面分析关于这对触点温升的一些重要概念。

触点发热的热源有二个,一个是电流流经载流导体区时,在导体电阻中的能量损耗u1;一个是电流流经触点时,在接触电阻上的能量损耗u2=r2Rj。这些热量都是通过导体表面.


而这种产品往往出于对灵敏度的要求,触点的压力很低较大,使△在总温升中占了主要地位。虽然是从一个特殊例子中推导出来的,但它所代表的概念适用于各种触点。

接触压降触点的最高温升在接触面的深处,无法直接测量,而公式提供的关系可知,通过测量接触压降便可达到间接测量的目的。

试验条件:两根清洁铜棒交叉接触在一起,触点压力为2gf。图上BC段是按式计算获得的理想曲线,未考虑材料的软化。随上升,最初是Ri上升,因为这时触点材料具有正温度系数。当σc到达一定数值(曲线召点)之后,Rj开始下降,这是由于触点达到软化温度,接触面扩大的结果。


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