总之,四大类标准中的检验项很多都是相同的,但不同类的标准,检验项目也存在一定的差异。K4B1G1646G-BCH9如同样是引线牢固性试验,半导体集成电路封装外壳和半导体分立器件封装外壳进行拉力、引线疲劳和转矩试验。由于引线方式、引线长度的不同,混合集成电路封装外壳的引线牢固性进行弯曲应力和引线疲劳试验,而半导体光电子器件封装外壳则进行拉力、引线疲劳试验。另外,GJB5午38―2005《半导体光电子器件外壳通用规范》作为特殊的光电子器件封装外壳所引用的通用规范,其试验项目不仅包括电特性测试,还有一些特殊的光特性测试,如光窗光透率、光窗平面度和透镜中心差等。

   在所有试验项目中,目检主要是检查外壳表面有无气泡、裂纹、缺损、爬高、凹陷、刻痕、毛刺等缺陷。如果外壳存在这些缺陷,外壳使用寿命将大大降低,甚至会严重影响封装芯片的性能。物理尺寸主要检查外壳的标准尺寸,外壳只有符合标准尺寸才能封装好芯片及

电子元器件,无论尺寸偏大还是偏小都可能导致无法封装,或者影响封装器件的性能及使用环境。另外,镀层质量对外壳使用寿命有较大影响。可焊性考核外壳引脚是否可以焊接。密封主要考核外壳和底板间的密封程度,密封性的好坏对封装电路性能好坏影响很大。温度循环、热冲击是考核外壳各个结合部位耐热疲劳能力。耐湿考核外壳对耐潮湿性能的加速试验,盐雾、机械冲击、恒定加速度也是考核外壳耐环境适应性的能力。