陶瓷外壳是高可靠封装外壳的主要封装外壳之一,在各种集成电路封装外壳中,H5TQ2G63BFR-12C陶瓷外壳能提供芯片气密性的密封保护,使其具有优良的可靠性,具有较高的布线密度,在电、热、机械特性等方面极其稳定。与塑料外壳比较,它的缺点是工艺温度较高,与塑料外壳相比成本较高,具有较高脆性,易致应力损害。陶瓷外壳的主要结构包括底板、盖板、上框、散热板、引线框架、引线、封口环、瓷件、瓷条等。陶瓷外壳按结构可分为片式载体(CC)、饼式外壳(CP)、圆形外壳(CY)、法兰安装外壳(FM)、扁平外壳(FP)、阵列式外壳(GA)、插入式外壳(IP)、螺栓安装外壳(PM)、其他外壳(Ss)。如图13-1所示为几种典型封装的陶瓷封装外壳。

   陶瓷外壳的主要技术参数有外形尺寸(包括位置度、形位公差)、电性能(引线电阻、绝缘电阻、介质耐压等)、镀层厚度等。

   金属外壳是由金属材料制成的壳体,它是器件的外包壳体,是器件的重要组成部分,与内部的半导体芯片、电阻、电容等元件以及电路基板,通过组装与封装,构成完整的、具有特定功能的电子器件。金属外壳的制备主要采用金属一玻璃封接工艺,金属零件可采用冲、挤等工艺,使得金属外壳具有性能优良、成本低、精度高、尺寸严格、芯片放置容易、应用灵活的特点。金属外壳通过壳体与盖板所构成的气密封装使内部电路与外界环境隔绝,保护电路免受外界恶劣环境影响,尤其是水汽对电路的腐蚀,金属外壳具有极好的机械强度,对所承载电路能提供充分的物理保护,金属外壳良好的导热性特别适合于功率器件散热,避免电路的热失效,金属壳体在一定程度上能够隔离电磁信号,避免电磁干扰。外壳上的引出线起到内外电连接作用,参与内部电路与外围电路的电信号传递。