试验程序

   (l)样品准备。使用专G2100-1X1SF1门的工具将需要试验的样品从印制板上截取下来,选用卤代烃类溶剂如三氯乙烯或醚类溶剂如乙二醇单丁醚等清洗剂对焊点及其周围进行清洗,除去残余助焊剂和其他微粒物或油污使染料更容易渗入到裂纹处。然后用水或异丙醇进行漂洗,并将样品烘干。在取样及清洗过程中要注意保持焊点的完整性,避免损伤。

   (2)排气渗透。将清洗并烘干后的样品,浸入盛有红墨水的容器中,然后通过抽真空,使残留在缝隙或裂纹中的气体排除,并让红墨水渗入裂隙中。

   (3)清洗与烘焙。样品取出后,擦拭表面多余的红墨水后,将其放入100℃烘箱中,根据容器和样品上的染料量诀定烘烤时间,保证染料完全烘干。为避免烘干后的样品在空气环境中吸湿,而通常需要将其放入密闭干燥器皿中冷却至室温。如果烘干不充分或者重新吸湿,在最后检查时,容易产生错误的结果,如焊点在拔开时,液态的染色剂会浸到焊点上形成假点。

   (4)元器件与印制板分离c通过机械方法,如夹钳、反复弯曲印制板等,将染色后的器件与印制板分离。