一般金属层

  表现出任何一种金属化层附着不良均应拒收。任一种缺陷(见图4-136和图4-138),如空洞、裂纹、分隔、凹陷、凹槽、隧道或这些缺陷的组合, GAL16LV8C-10LJN使金属条的横截面积减少了50%以上,应为“不接收”。下面给出两种特定情况下一般金属化层的检查判据。

   1)导电金属条

   在检查其他金属层导电金属条(不包括接触窗口区)的特定情况下,贯穿整个阻挡层/附着层厚度的缺陷,只要未扩展到金属层条宽的50%以上,应接收,如图⒋140所示。

   2)接触窗口区的阻挡层

   不允许阻挡层中存在有可能引起上层金属层与半导体材料表面相接触的任何一种缺陷。

   3)覆盖附着层

   对于主要导电层上方的金属层,即使其中的缺陷贯穿该附着层整个厚度,只要该缺陷未扩展到金属条宽度的50%以上,应接收。