●腐蚀检查程序:包括采用合适的腐蚀剂,通过选择性腐蚀方式,每次只腐蚀掉一种金属层。 GAL20V8B-10LJI经过逐层腐蚀,可实现对每一层的检查。一般情况是按顺序逐层去除一种金属层,暴露出其下面的一种金属层供检查。如果要求只逐层剥除一个芯片区域内的金属层是不可能的,这时应将晶圆区域或片子上该芯片附近一些芯片区域内的金属层一起剥除,以满足将每种金属层逐层剥除,并进行检查的要求。

  ●在线检查程序:在完成每一种金属的淀积和腐蚀操作后立即按规定的接收/拒收判据检查晶圆。

    钝化层台阶

   按一般金属化层检查中第①条和表⒋19的要求检查所有类型钝化层台阶处的金属化层。

   接收要求

   1)确定单晶圆接收与否时

   只有当一个晶圆的所有取样区或子样芯片都是可接收时,才能判断该晶圆上的金属化层是可以接收的。

   2)确定晶圆批接收与否时

   只有当全部子样晶圆中的所有取样区域或子样芯片都可以接收时,才能判定该批晶圆是可以接收的。如果按本条要求检查结果为批拒收,可对该批中的晶圆再i逐叶检查,并按l)中的要求决定单个晶圆的接收与否.