用半自动研磨机和相应粒度的磨料代替手工研磨,研磨效果会更好。P0320AL对于内部具有空腔的元器件(如固体电解质钽电容器、低通馈通滤波器和某些金属壳封装的工极管等),在磨开空腔之后,应及时对空腔进行清洗、干燥,并进行补充浇铸和固化后再进行研磨,以免空腔内部的脆弱零件因支撑不足而损伤。

    对于需要观察镀层质量的样品,研磨之前要确认镀层方向,以此确定研磨方向,在整个研磨过程中样品不可以转动,保持水平垂直于转盘以保证镀层的完整清晰。

    抛光。抛光的目的是去掉用600号或者更细的砂纸细磨之后留在面上的划痕,形成一个供检验用的光滑表面,并使金属污染和表面起伏最小。鉴于元器件的大小不同,检验时所需的放大倍数相差较大,是否抛光及抛光方法的选择要看检验的放大倍数、划痕是否干扰检验而定。抛光分为振动抛光和手工抛光两种。

    振动抛光。在直径至少为30cm的抛光盘上,黏上一层较硬的多孔抛光织物,织物上涂上约2mm厚的03um的α氧化铝抛光膏,加水进行抛光。抛光盘周围有隆起的凸缘将抛光膏围住以防溢出。将经过最后研磨并清洗过的样品环夹在质量为280~340g的重力夹持器上。当抛光台的振动频率合适时,夹持器带着样品环就会慢慢绕其自身轴线自转,并沿抛光盘凸缘内侧公转。如果样品研磨得比较精准,样品环壁与研磨的平面接近于垂直,在45~⑽min之内可以得到合格的抛光表面。振动抛光之后,取出样品环,用中性的洗涤剂溶液清洗,再用清水充分漂洗,最后可用异丙醇清洗并立即检查表面是否还有残留的污迹和外来物。如果需要的话,上述振动抛光之后,还可以使用005um的γ氧化铝膏加水再进行15min的抛光,但这个步骤不是必需的。