方法1(优先方法)

    (l)将继电器牢固地固定在类似台钳的夹具上,夹具不得使继电器外壳变形,也不得使AD620ARZ继电器的内部结构和尺寸发生变化,并能在此后DPA过程的所需测量中进行定位。

   (2)继电器的定位应使其罩壳与底座的熔焊部位能进行立铣,如图⒋87所示。

   图⒋87 罩壳与底座熔焊部位的立铣

   (3)立铣去掉的罩壳壁高度和深浅必须严格控制。可采用能在三个轴线方向移动并具有游标刻度尺的铣床进行立铣。继电器承制方应提供罩壳壁厚度和底座的详细尺寸。

   (4)慢慢地铣掉焊接部位,通常,铣掉厚度为25~5oum。注意:如果立铣的转速太快,会出现过热或其他问题;如果转速太慢,则会引发继电器组件不能承受的振动。

   (5)在立铣过程中,对立铣部位应进行连续或尽可能频繁地抽气,以清除散落的金属多余物,因为这些多余物会干扰后续的检查。

   (6)理想状况,应将熔焊部位切削到这样的深度,即环绕继电器熔焊m^露出焊缝,焊缝应是一条密实的缝。不应将焊缝切掉致使内腔开封,更不能使继电器组件与底座分离。

   (7)将继电器移至洁净室进行最后的洁净检查c

   (8)采用胶带并抽真空,清除切削面周围散落的所有多余物。然后,放大30倍检查熔焊部位是否存在散落的多余物。

   如果未完全清除附加密封剂,则在底座上附加密封剂残留处,可以观察到硅颗粒。

   (9)经过放大30倍核查确认继电器外部无多余物后,不得再用不戴指套或无棉橡皮手套的手去触摸。

   当方法1的设备或程序不适用时,可采用本方法来替代。在底座的底板上方约2,5mm的部位,环绕罩壳的周边进行切削,切削深度不超过罩壳壁厚度的90%。切削后,将整个继电器表面进行真空清洗,然后用利刀切开剩余厚度的罩壳壁。