不可接收的结构AD544SH

   检查器件时,存在以下缺陷的器件应拒收。

   (l)空洞(见图⒋18(b))。

   ①接触区空洞超过整个接触面积的l/2。

   ②单个空洞横贯半导体芯片的整个长度或宽度范围,并且超过整个预定接触面积的10%。

   (2)除连接半导体芯片的规定区域与外引线以外的其余内引线。在器件设计中要求的像调整负载电阻时需要的跨接线之类的内引线是可以接收的。

   (3)半导体芯片的裂纹、破裂或碎片。

   (4)半导体芯片底部过分的凹入(见图⒋22,仅X和Z平面)。

   ⑤任何可疑颗粒己经移动或从原来位置上消失,则应拒收器件;如果颗粒没有移动的迹象,器件可接收。

   ⑥对可疑的外来颗粒和外来物进行重新检查的承制方,应对再检器件的腔体进行工艺监测目检,以保证接收的器件不存在实际上可拒收的外来颗粒和外来物c如果在工艺监测目检中出现有任何再检器件通不过的情况,那么己经检查过的批中的所有再捡器件应受到处理。在适当时必须进行修补。

   (5)底座外引线键合区或外壳内任一处的金层脱皮。

   (6)外壳内任一处额外的球状键合,在键合时附着的键合剩余物除外。