具有可疑的外来颗粒或外来材料的器件,如果满足下述条件,可认定为可接收的。AD5310BRT

   ①在芯片黏片之前用30~ω倍放大倍数对芯片接触面进行了自检,确信芯片接触面没有影响有效的芯片接触的异常情况。

   ②按照内部目检条件A,已进行了100%的封帽前检查。器件经过检查后,在100级环境中准备封装。

   ③少于5个可疑外来颗粒和外来物的编有序号的器件,己按照粒子碰撞噪声检测(PIND)方法⒛⒛条件A,不加探测器进行振动和冲击试验。

   ④在PIND振动或冲击之后对编有序号的器件进行第二次失效观察的X射线检查,每一个器件应和它的前一次X射线记录进行比较。

   ⑤任何可疑颗粒己经移动或从原来位置上消失,则应拒收器件;如果颗粒没有移动的迹象,器件可接收。

   ⑥对可疑的外来颗粒和外来物进行重新检查的承制方,应对再检器件的腔体进行工艺监测目检,以保证接收的器件不存在实际上可拒收的外来颗粒和外来物c如果在工艺监测目检中出现有任何再检器件通不过的情况,那么己经检查过的批中的所有再捡器件应受到处理。在适当时必须进行修补。

   底座外引线键合区或外壳内任一处的金层脱皮。

   外壳内任一处额外的球状键合,在键合时附着的键合剩余物除外。