智能温度传感器通常通过与已知精度可追溯的参考温度计进行比较来进行校准。为了降低生产成本,通常只在一个典型温度进行校准。在晶圆级或封装后都能进行校准。

   当在晶圆级校准时,一个完整的晶圆可能包含上千个传感器,晶圆整体的温度被稳定在一定范围内,采用许多安装在硅片夹上的参考温度计(例如热敏电阻或者铂电阻)来进行测量。随后晶圆探测器跨过整片晶圆,与每个传感器芯片的结合焊盘相接触。它通常进行一些电气测试,从芯片得到温度读数,然后微调芯片以调整读数。使整个晶圆温度保持稳定的时间成本可能是十分显著的,但是它被许多传感器平均分摊了。

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   晶圆级校准的一个重要局限性是后续的切片和封装可能会引入温度误差,这些误差主要是由机械应力产生。当芯片被封装在没有缓解应力的覆盖层的塑料制品中时,封装偏移(曲in)可能会产生额外±0.5℃的温度变化。因此,如果要高精度和低成本封装结合在一起,那么校准和微调需要在封装后进行。在封装后进行校准需要每个封装好的传感器在与参考温度计相同的温度下进行。典型方法是两者通过热传导媒介进行良好的热接触,例如水浴法或金属块

法。这个过程需要一定的稳定时间,因为传感器不可能一进人校准程序就达到所需要的温度。为了使误差在±0,1℃内,这段时间(几分钟)将比电测试(少于1s)需要的时间长很多,因为热传导的时间常数要考虑在其中。与晶圆级校准案例不同,此处昂贵的稳定时间成本是与单一传感器相关的,或者说至少与一起进行温度稳定的少量传感器相关,因此这一步决定了整体的生产成本。