半导体制造过程属于离散事件系统,具有组合爆炸的本质,模型规模巨大是其关键问题之一。 NCP1653A集束型装备在晶圆加工过程中要完成从一种产品切换到另一种产品,不同的产品在集束型装备加工的工艺路径不同。已有模型是针对具体的工艺路径建立的,如果工艺路径改变,就必须建立新的模型,这使得这些方法在应用上受到了一定的限制。本章针对一类存在重入晶圆加工过程的复杂单臂机械手集束型装各调度问题,分别对加工模块、机械手、并行腔模块和可重入模块约束条件进行了分析,建立能够求解最优的机械手动作序列和最小化基本周期的通用模型。所提出的模型解决了离散事件系统规模巨大的问题,这一模型独立于工艺路径,也不受参数变化的影响。同时,进一步将模型扩展到多种晶圆加工的集束型装备混流调度问题,并通过随机生成算例和生产线实例验证了模型的有效性。仿真结果表明当CF≥4时,R″值已较小,表明模型的生产周期己接近生产周期下界,显示了良好的性能。