传统的刻蚀工艺常常依赖于一个固定的工艺程式以及经典的统计过程控制(SPC)。但QT2022-PRG-IC2是,SPC经常无法满足正态分布,它的不确定性可以放宽故障限制,降低了敏感性,使误报 警上升。除了先进的设备控制(AEC),以wafer_to-wafer和loH⒍l°t控制为特征的先进刻蚀工艺控制(APC),也是满足更为苛刻的I艺要求所必不可少的手段。

AEC和APd32Jr在半导体制造业中讨论了十多年,设备数据的利用已经成熟到能够获得预期的利益。在21世纪初期,IBM公司为APC项目投资2百万美元,量产时间改进了50%,计划外的停机时间减少了~9ll%,从而节省了2千万美元。Motorola公司在其主动CD控制(ACDC)项日中,通过调节lot t∝lot的曝光剂量,也获得了增收人2百万美元/周/千片晶圆的结果。然而,过去的十年间,在IC制造业中,无论是前馈控制模式,还是反馈控制模式,APC仍然被限制在wafer-10-wafer控制阶段,除了刻蚀固有的复杂过程外,其部分原因是由于无干扰的可靠监测方法发展过于缓慢。