地的铜填充简称覆铜,又称灌铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充。 NCP1523BFCT2G覆铜的意义在于:减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;与地线相连,以减小环路面积;加强印制板强度,减小PCB焊接时变形.

   铜一定要以小于入尼0的间距,在布线上打过孔,与多层板的地平面“良好接地”。覆铜如果处理不当会产生天线效应,成了传播骚扰的I具;如果把覆铜处理恰当了,覆铜就具有加大电流、屏蔽干扰的双重作用。因此,建议务必不要对低频模拟电路进行覆铜;高频模拟电路则极力建议覆铜;数字电路覆铜不覆铜均行。

   覆铜一般有两种基本的方式:就是大面积完整覆铜和网格线状覆铜。

   大面积完整覆铜具有加大电流和屏蔽双重作用。但是,若大面积覆铜,如果过波峰焊或回流焊时,由于PCB瞬间升温到300℃以上,内部有机黏结剂产生的可挥发性气体快速积聚,找不到快速释放路径,有可能将大面积覆铜部位顶起,与绝缘基材分离,覆铜部位就可能会起泡,甚至翘起来。因此大面积覆铜时,一般会以一定的间隔开槽或小孔,以缓解铜箔起泡剥脱。当然,若PCB材黏结剂质量良好,在瞬时高温下,不会短时间产生大量可挥发性气体,则可使用大面积完整覆铜。