集中拆焊法。当需要拆NCP3063BDR2G焊的焊点之间的距离很近时,可采用集中拆焊法,使用这种拆焊方法有两种情况:

    (a)当需要拆焊的元件引脚不多,且焊点之间的距离很近时,可直接使用电烙铁同时快速、交替地加热被拆的几个焊点,待这几个焊点同时熔化后,一次拔出拆焊元件。如拆焊立式安装的电阻、电容、二极管或小功率三极管等。

   (b)当需要拆焊的元件引脚多、引线较硬时,或焊点之间的距离很近时,应使用吸锡工具拆焊。即用电烙铁和吸锡工具(或直接使用吸锡电烙铁),逐个将被拆元器件焊点上的焊锡吸掉,并将元器件的所有引脚与焊盘分离,即可拆下元器件。

   集中拆焊法要求操作者对电烙铁的操作熟练,加热焊点迅速、动作快。一般在学会分点拆焊后,再练习集中拆焊法更好。

   断线拆焊法。当被拆焊的元器件可能需要多次更换,或已经拆焊过时,可采用断线拆焊法。这种方法是:对被拆焊的元器件,不进行加热过程,而是用斜口钳剪下元器件,但须在原印制板上留出部分引脚,以便更换新元件时连接用。