混用不同的连接器(如将金属阴头连接器接到阳头的塑料连接器等)。SN1507044RVCR在本案例中,串行口所在PCB的大致结面板侧 构如图6.5所示

   断开串行口线与控制板的连接,1OO MHz处的辐射大大降低,证明干扰源来自控制板而非AC/DC电源模块的电源线。同时也怀疑辐射是由于屏蔽串行口线的屏蔽层与金属结构体之间搭接不良而造成的,因为屏蔽电缆屏蔽层在连接器处搭接不良是结构设计中常见的EMC毛病,如果存在搭接不良,该处会在高频下产生较高的阻抗,该阻抗犹如“‘R爹tail’有多大影响”中所提到的“Rgt缸l”(原理咒相应案例),最终产生辐射。用铜箔胶带将电缆的屏蔽层与控制板面板良好搭接,情况没有改善.

    在串行口线上,靠近RJ一笱连接器处将屏蔽层剥开一缺口,剪断电缆里面的RⅩ、TX及GND线,电缆屏蔽层仍通过RJ-绣连接器接产品面板(金属),测得100MHz的辐射减小到30dBuⅤ/m,说明屏蔽串行口线的辐射为电缆内部的信号耦合到屏蔽层上引起的。仅接上刚才断口的GND线,测得100MHz处的辐射又增大到能dBuⅤ/m,证明控制板PCB上的GND非常不“干净”,充满共模噪声;再断开电缆内的GND与控制板PCB GND的连接,而用铜丝将GND线与PCB板内部的保护地PGND(PGND为控制板外围的一圈)相连(此产品中的GND与PGND是通过4个0Ω电阻和6个电容相连的,所以此动作在电路原理上没有改变),测试1fXl MHz处的辐射为61dBuⅤ/m,证明控制板PCB上的PGND噪声也很大。