压焊是用焊接引线将芯片上的内电极和管座上的接线柱连接起来。焊接引FGH40N60SMD线和内电极及接线柱都是形成了金属键,所以这一工艺步骤叉称为键合。压焊方法有多种:热压焊、超声波压焊等。平面晶体管,多采用超声波压焊方法。

   工艺设备与材料:超声波压焊机,硅铝丝。

   超声压焊机的工作原理

   超声波发生器产生超声振荡电能。通过磁致伸缩换能器,使振动头发生超声波频率的机械振动。

   它带动劈刀产生“交变剪切应力”。同时,在劈刀上端施加一垂直压力在铝引线上。在瞬间超声能量和压力下,铝引线和铝膜间快速摩擦,这一方面破坏了芯片焊接点的氧化铝膜;另一方面,产生一定热量,使硅铝丝变形。从而使焊接点的铝原子互相扩散渗透,形成牢固的焊接。

    对焊接引线的要求

   导电性好,弹性小,可塑性好,和芯片压焊点金属层及管壳接线柱都能形成机械强度高的金属键。对于铝电极,满足上述要求的焊接引线是硅铝丝。

   具体操作步骤

    按压焊机使用说明书进行压焊。管心发射极应和管座上标记发射极的接线柱相连。要求焊点牢固,根部不切丝,走丝直,且有一定弧度。

    思考题

   (1)如何检查压焊质量?哪些因素会导致压焊困难?