检测图形是随着微电子业的出现而诞生的,最初的检测图形也比较简单,直接把MAX8815AETB+T产品器件图形本身作为检测图形。随着微电子业的发展,特别是ULSI工艺越来越复杂。现在,一般ULSI工艺往往需要几十道工序。要获得参数均匀、成品率高、成本低、可靠性好的产品,必须保证每个工艺环节都处于受控状态,使之达到一定的参数指标。否则就会使器件性能下降、甚至失效。因此,微电子检测图形及检测结构不断优化,目前已趋于标准形式。

   微电子测试结构和测试图形必须满足以下两个准则:    

   ①要求通过对测试结构和测试图形的检测能获得正确的结果。因此,要根据电路设计要求和实 际能达到的工艺条件来进行测试结构和测试图形设计。每种结构、图形只用来测量一个参数,且测量不受材料或工艺特点的影响,即应把外界囚素的影响减到最小。

   ②要求测试图形和测试结构能使用自动测量系统便捷地获取数据,自动测量系统应用最少的探针(或探测板)。近年来发展了2×N探测点阵列形式(N为任意正整数),这适用于计算机辅助自动化测试。

   微电子测试结构图形的使用除了能监控工艺过程、保证工艺水平、提高器件质量和成品率之外,还有多方面用途:①为新产品的工艺设计提供必要的数据,如提取新器件的电参数、电阻设计参数(如误差、条宽、电阻比、接触电阻)等;②对不同的生产I艺和生产线进行比较;③评价工艺设备;④在某些情况下,测试结构的信息可以用来预测电路是否能执行功能,或者用以诊断电路是否失效。