加强生产过程中的静电防护

   LED芯片耐压较低,结构脆弱,容易被静电脉冲击穿失效,而且静电引起的LED失效具有隐蔽性,K4D263238E-GC33很难通过快速简便的筛选方法进行剔除,因此在LED相关产品的生产过程中必须要做好静电防护。主要的措施包括工艺和测试流程控制、设备与用具控制、生产环境控制等。

   其静电放电控制的基本原则主要有三个方面:

   环境中所有导体,包括人员,应该与一个已知接地或人造接地(如在船或飞机上)结合在一起,或电气连接和相连。如此的连接在所有物体和人员之间建立了一个等电位平衡。只要系统中所有的物体都处在同一个电位上,静电保护就可维持在高出地电位“零伏特”

电压的电位水平上。 环境中必要的非导体,不能通过与地连接,失去它们的静电荷。空气电离化为这些必不可少的非导体提供了电荷中和的方式(电路板材料和一些器件的封装就是必不可少的非

导体的例子)。为保证配合静电放电敏感物体的合理的措施的实施,要求对工作场合中必要的非导体上的静电荷所产生的静电放电危害,做出评估。静电放电敏感物体在静电放电保护区(文中以“静电保护区”)夕卜运送时,要求用静电防护材料密封起来,虽然材料的种类依赖于具体的情况和目的。在静电保护区内,低带电和静电耗散材料能提供合适的防护。静电保护区外,推荐使用低带电和静电放电屏蔽材料。