CoB是英文Chip on Board的缩写,即板上芯片直装。其封装的工艺过程是首先用导M3066热环氧树脂在基底表面覆盖硅片安放点,直接将LED芯片用焊料或粘胶剂粘贴到PCB上,通过引线键合来实现PCB与芯片之间的电气互连技术,其典型结构如图5-75所示。COB技术主要用于大功率多芯片阵列的LED封装,且与SMD乇ED封装相比,它不仅大幅度地提高了封装功率密度,而且降低了封装热阻。PCB板可以采用低成本的Ft4材料,也可以采用陶瓷基或金属基复合材料,如图5-76所示。

   近些年,高功率LED的需求逐渐走向薄型化与成本化,COB封装以其低成本与应用便利性和设计多样性被市场所看好。CoB封装主要用来解决小功率芯片制造大功率LED的问题,可以分散芯片的散热,提高光效,同时对改善LED灯的眩光效应有很好的作用。在LED灯泡有40%的市场是CoB封装的球泡灯,许多国家像日本已经开始走COB封装道路模式。根据LED产业研究所调研报告显示,⒛10年日本的LED灯泡市场全面扩张成为全球LED照明的典型范例。目前日本的LED球泡灯市场主要转为以COB多晶片封装为主。国内的LED灯泡市场,自2010年来也拉开了CoB市场的推广。