根据表5.6,传统SMD封装的人M3066ANL工及其制造费用大概占物料的15%,CoB封装的人工及制造费用大概占物料的10%,所以采用COB封装,生产效率大概能提高5%;COB封装的系统热阻要远低于sMD封装的热阻,大幅度地提高了LED的寿命;COB由于是集成式封装,是面光源,视角大且易于调整,减少了光折射损失;COB封装比传统的sMD封装成本可较低大约19~32%,由此可以大幅度的降低LED成品的成本,有利于LED照明器具的尽快普及。

    CoB不是单个LED芯片简单的组合,它是多个芯片通过串并联的方式来实现的,其结构与外形如图5-77所示。如果一个芯片受损,会影响整串灯不亮。同时也给其他芯片增加了负担,那么可能会造成了超负荷的问题而使整个产品崩溃。为了解决集成CoB的信赖性问题,开始研发出倒装芯片。即把倒装芯片通过共晶模式固定在陶瓷板或者铝基板上,那么产品的信赖性会得到很大的提高。