功率型LED的实用化,使得LED应用从室内走向室外。因此功G4801SG率型LED的研发和产业化也将成为今后发展的另一个重要方向,其关键技术是提高每一个器件的发光通量和发光效率。功率型LED已扩展了LED的应用领域,功率型LED性能的改进和结构的进步,功率型LED技术将更适应普通照明的应用。

   很明显目前的多数封装方式不能满足大功率LED的应用需求。从实用角度上考虑,在大部分照明应用中,体积相对较小、安装使用简单的大功率LED器件必将取代传统的小功率LED器件。但是对于大功率LED封装方法,并不能简单的套用传统的小功率LED器件的封装方法与封装材料。大的发热量、大的耗散功率和高的出光效率给LED封装设备、封 装工艺和封装材料提出了新的要求。大功率LED应用领域的不断扩大,由于LED芯片的输入功率不断提高,对这些大功率LED器件的封装技术提出了更高的要求。归纳起来,大

功率LED封装技术主要满足下列两点要求:①封装结构要有高的取光效率;②热阻要尽可能低,这样才能保证大功率LED的光学性能和可靠性。