功率型封装LED是未来半导体照明的核心。功率型LED最早始于⒛世纪90年代初HP公司推出的“食人鱼”G4801S封装结构的LED。相比原支架式封装的LED,功率型LED的输入功率提高了几倍,并且热阻只有原来的几分之一。功率型LED的封装工艺直接影响到芯片的发光效率、发光波长、工作温度和使用寿命等,因此功率型LED芯片的制造技术和封装设计就显得尤其重要。

   日前功率型LED主要有6种封装形式,分别为沿袭了引脚式LED封装思路的大尺寸环氧树脂封装、仿食人鱼式环氧树脂封装、铝基板(MCPCB)封装、借鉴大功率二极管思路的To封装、功率型的SMD封装、Lumile诹公司的硅衬底倒装芯片封装。全新的功率型

封装的设计理念主要归为两类,一类是单芯片功率型封装,另一类是多芯片功率型封装。功率型LED的单芯片封装:这种功率型单芯片LED封装与常规的LED封装结构完全不同,它是将背面出光的LED芯片先倒装在具有焊料凸点的硅载体上,然后再把它焊接在热沉上,或是把正面出光的LED直接焊到热沉上。这种封装形式对于散热性能、取光效率和电流密度的设计都是最佳的。

   功率型LED的多芯片组合:用铝板作为热沉,并通过在基板上做成的两个接触点,使芯片的键合引线与负极和正极相连。根据所需输出光功率的大小来确定基板上排列芯片的数目。