分析近年来维修电脑主板的统汁数据,BGA焊接缺损引发的故障占有较大的比例,更换BGA芯片是修复此类电子整机产品的重要环节。 EP9733-X在被更换下来的BGA芯片中,集成电路本身电路逻辑上真正损坏的极少,绝大多数是芯片与电路板的连接被破坏,即由于BGA芯片虚焊或开焊引起的。由于现代电了产品更新换代极快,相应的大规模集成电路一般不能兼容五换,冈此,为维修电路板而购买原品牌、原型号的BGA芯片,从进货渠道和价格方面考虑,实际上往往非常困难。假如能够修复那些逻辑上没有损坏的BGA芯片,则这些芯片将 能够作为完好的器件再次使用在原来的电路板上。这对于提高电路板的修复率、降低维修成本,具有重要的意义。

   修复那些逻辑上没有损坏的BGA芯片的主要手段是为芯片植球(也称植珠);在修理电路板过程中,原来固定在BGA芯片上用于电气连接的锡球也被熔化,如果能为这些芯片重新焊接上新的锡球,即把新的锡球植到原来锡球己经损坏的BGA芯片上去,这些芯片就

能够修复。如今,业内流行两种植球法,一是“焊锡膏”+“锡球”;二是“助焊膏”+“锡球”。“焊锡膏”+“锡球”是目前公认的最好最标准的植球法,用这种方法植出的球焊接性好,光泽好,熔锡过程不会出现跑球现象,较易控制并掌握。具体做法就是先用锡膏印刷到BGA的焊盘-L,再在上面加上一定大小的锡球,这时锡膏起的作用就是黏住锡球,并在加温的时候让锡球的接触面更大,使锡球的受热更快更全面,这就使锡球熔锡后与BGA的焊盘焊接性更好,减少虚焊的可能。