“焊锡膏”+“锡球”是目前EP9734公认的最好最标准的植球法,用这种方法植出的球焊接性好,光泽好,熔锡过程不会出现跑球现象,较易控制并掌握。具体做法就是先用锡膏印刷到BGA的焊盘-L,再在上面加上一定大小的锡球,这时锡膏起的作用就是黏住锡球,并在加温的时候让锡球的接触面更大,使锡球的受热更快更全面,这就使锡球熔锡后与BGA的焊盘焊接性更好,减少虚焊的可能。

   “助焊膏”+“锡球”法,就是用助焊膏来代替焊锡膏,但助焊膏的特点和锡膏有很大的不同,助焊膏在温度升高的时候会变成液状,容易致使锡球乱跑;再者助焊膏的焊接性较差, 所以说用第一种方法植球较理想。不管采用什么方法,工艺过程是相同的,其I艺流程是:清洁焊盘→涂敷锡膏或助焊剂→选择焊球→植球→回流焊接→清洗。这两种方法都是耍使用植球座这样的专用工具才能完成。