BGA/CsP等器件的返修设备主要是各种品牌的维修工作站。

   采用普通热风返修系统对BGA/CSP芯片进行返EP9604-XX-RC修的工艺流程是:拆卸BGA/CsP→清洁焊盘→去潮处理→印刷焊锡膏→贴装→回流焊接→检验。

   拆卸BGA/CSP

   (1)将需要拆卸BGA/CSP的表面组装板放在返修系统的工作台上。

   (2)选择与器件尺寸相匹配的喷嘴,装在加热器的连接杆上。

   (3)将热风喷嘴扣在器件上,注意与器件四周的涩E离要均匀。如果器件周围有影响操作的元件,应先将这些元件拆卸,待返修完毕后再复位。  

  (4)选择适合吸着待拆卸器件的吸嘴,调节吸取器件的真空负压吸管高度,将吸盘接触器件的顶面,打开真空泵开关。