为恰当控制预热温度和时间,达到最J0011D01NL佳的预热温度,可以参考表6-3内的数据,也可以从波峰焊前涂敷丫f PCB底面的助焊剂是否有黏性来进行经验性判断。

   表6-3 不同印制电路板在波峰焊时的预热温度

   因为热量、温度是时问的函数,在一定温度下,焊点和元件的受热量随时间而增加。波峰焊的焊接时间可以通过调整传送系统的速度来控制,传送带的速度要根据不同波峰焊机的长度、预热温度、焊接温度等因素统筹考虑,进行调整。以每个焊点接触波峰的时间来表示焊接时间,一般焊接时间约为2~4s。

   合适的焊接温度和时间,是形成良好焊点的首要条件。焊接温度和时问与预热温度、焊料波峰的温度、导轨的倾斜角度、传输速度都有关系。综合调整控制工艺参数,对提高波峰焊质量非常重要。