回流焊,也称为再流焊,是英文Renow s。ldering的直译,回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引 J0011D11JNL脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

   回流焊是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的锡焊技术,主要应用于各类表面贴装元器件的焊接,日前已经成为SMT电路板组装技术的主流。经过焊锡膏印刷和元器件贴装的电路板进入回流焊设备。传送系统带动电路板通过设各里各个设定的温度区域,焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却,将元器件焊接到印制板上c回流焊的核心环节是利用外部热源加热,使焊料熔化而再次流动润湿,从而完成电路板的焊接过程。

   由于回流焊工艺有“再流动”及“自定位效应”的特点,使回流焊工艺对贴装精度的要求比较宽松,容易实现焊接的高度自动化与高速度。同时也正囚为再流动及自定位效应的特点,回流焊工艺对焊盘设计、元器件标准化、元器件端头与印制板质量、焊料质量以及工艺参数的设置有更严格的要求。

   回流焊操作方法简单,效率高、质量好、一致性好,节省焊料(仅在元器件的引脚下有很薄的一层焊料),是一种适合自动化生产的电子产品装配技术。回流焊技术的一般工艺流程如图⒍7所示。