在传统的THT印制电路板上, M29W160EB70N6F-N元器件安装在电路板的一面(元件面),引脚插到通孔里,在电路板的另一面(焊接面)进行焊接,元器件和焊点分别位于板的两面;而在SMT电路板上,焊点与元器件都处在板的同一面上。因此,在sMT印制电路板上,通孔只用来连接电路板两面的导线,孔的数量要少得多,孔的直径也小很多。这样,就能使路板的装配密度得到极大的提高。

   之所以出现“插”和“贴”这两种截然不同的电路模块细装技术,是由于采用了外形结构和引脚形式完全不同的两种类型的电子元器件。为此,可以说电路模块组装技术的发展主要受元器件类型所支配。PCB级电路模块或陶瓷基板组件的功能主要来源于电子元器件和互连导体组成的电路,而组装方式的变革使得PCB级电略模块或陶瓷基板组件的功能和性能的大幅度提高、体积和重量的大幅度减小成为可能。