下面是sMT生产线的一般工艺过程,其中的焊锡膏涂敷方式、焊接方式以及点胶工序的有无, M48T02-120PC1都是根据组线方式的不同而有所不同。

   (1)印刷。其作用是将焊锡膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为焊锡膏印刷机,位于SMT生产线的最前端。

   (2)点胶。它是将胶水滴到PCB的固定位置上,其主要作用是在采用波峰焊接时,将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于sMT生产线的最前端或检测设各的后面。

   (3)贴装。其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。

   (4)固化(当使用贴片胶时)。其作用是将贴片胶熔化,从而使表面组装元器件与PCB牢固地黏结在一起。所用设各为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。

   (5)回流焊接。其作用是将焊锡膏熔化,使表面组装元器件与PCB牢固黏结在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。

   (6)清洗。其作用是将组装好的PCB上面对人体或产品有害的焊接残留物,如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不圃定,可以在线,也可不在线。当使用免清洗焊接技术时,不设此过程。

   (7)检测。其作用是对组装好的sMA(表面组装组件)进行焊接质量和装配质量的检测。所用设各有放大镜、显微镜、在线测试仪(℃T)、飞针测试仪、自动光学检测(AoI)仪、X呆ay检测仪、功能测试仪等。根据检测的需要,位置可以配置在生产线合适的地方。

   (8)返修。其作用是对检测出故障的SMA进行返修。所用工具为电烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

   表面组装技术和通孔插装元器件的方式相比,

   简述表面组装技术的主要内容。

   简述SMT生产线的一般工艺过程。

   简述表面组装技术的发展动态。

   写出SMT生产系统的基本组成。