SMT工艺技术的特点可以通过其与传统通孔插装技术(THT)的差别比较体现。从组装M29W128GH70N6E工艺技术的角度分析,sMT和THT的根本区别是“贴”和“插”。工者的差别还体现在基板、元器件、组件形态、焊点形态和组装工艺方法各个方面。

    THT采用有引线元器件,在印制板上设计好电路连接导线和安装孔,通过把元器件引线插入PCB上预先钻好的通孔中,暂时固定后在基板的另一面采用波峰焊接等软钎焊技术进行焊接,形成可靠的焊点,建立长期的机械和电气连接,元器件主体和焊点分别分布在基板两侧。采用这种方法,由于元器件有引线,当电路密集到一定程度以后,就无法解决缩小体积的问题了。同时,引线间相互接近导致的故障、引线长度引起的干扰也难以排除。

   所谓表面贴装技术,是指把片状结构的元器件或适合于表而组装的小型化元器件,按照电路的要求放置在印制板的表面上,用回流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来,构成具有一定能的电子部件的组装技术。SMT和THT元器件安装焊接方式的区别如图⒈1所示。