表面贴装元器件基本上都是片状结构。但片状是个广义的概念,从结构形状说,表面贴M48T02Y-100PC1装元器件包括薄片矩形、圆柱形、扁平异形等;表面贴装元器件同传统元器件一样,也可以从功能上分为无源元件、有源器件和机电元件三大类。习惯上把表面贴装无源元件,如片式电阻、电容、电感等称为sMC;而将有源器件,如小外形晶体管SoT及各种不同封装形式的表面贴装集成电路等称为SMD。他们在功能上都与相应的通孔插装元器件(THC)相同。

   表面贴装元器仵的详细分类见表⒉1。

   表面贴装元器件按照使用环境分类,可分为非气密性封装器件和气密性封装器件。非气 密性封装器件对工作温度的要求一股为0℃~70℃。气密性封装器件的工作温度范围可达到-55℃~H25°C。气密性器件价格昂贵,一般使用在高可靠性产品中。

   表面贴装元器件最重要的特点是小型化和标准化。对表面贴装器件的外形尺寸、结构与电极形状等国际上己经有了统一的标准,这对于SMT技术的发展具有重要的意义。