BGA封装的最大优点是VO电极引脚间距大,典型间距为1.0mm、127mm和15mm(英制为40mil、50mil和60mil),贴装公差为03mm,用普通多功能贴片机和H16110DF-R回流焊设备就能基本满足BGA的贴装要求。

   BGA的尺寸比相同功能的QFP要小得多,有利于PCB贴装密度的提高。采用BGA 使产品的平均线路长度缩短,改善了组件的电气性能和热性能;另外,焊料球的高度表面张力导致回流焊时器件的自校准效应,这使贴装操作简单易行,降低了精度要求,贴装失误率大幅度下降,显著提高了贴装的可靠性。显然,BGA封装方式是大规模集成电路提高Γ0端子数量、提高装配密度、改善电气性能的最佳选择。目前,使用较多的BGA的⒈O端子数是72~736个9预计将达到⒛00个。

   BGA方式能够显著地缩小芯片的封装表面积居假设某个大规模集成电路有400个I0电极引脚,同样取引脚的间距为1.刀mn1,则正方形QFP芯片每边100条引脚,边长至少达到12711nll,芯片的表面积要16∞m2以上;而正方形BGA芯片的电极引脚按⒛×⒛的行列均匀排布在芯片的下面,边长只需2541nm,芯片的表面积还不到7cm2。可见,相同功能的大规模集成电路,BGA封装的尺寸比QFP的要小得多,有利于在PCB电路板上提高装配的密度。