表面贴装技术和通孔插装元器件的方式相比,具有以下6个方面的优越性。

   (1)实现微型化。SMT的电子部件,其几何M3062LFGPFP尺寸和占用空间的体积比通孔插装元器件小得多,一般可减小60%~70%,甚至可减小90%;重量减轻60%~90%。如图1-2所示为采用SMT技术组装的具有妍个元器件的电路板与一角硬币的大小比较图。

   图⒈2 采用SMT技术组装的电路板与一角硬币的大小比较图

   (2)信号传输速度高。结构紧凑、组装密度高9在电路板上双面贴装时,焊点组装密度可以达到5,5~⒛个/cm2,由于连线短、延迟小,故町实现高速度的信号传输。同时,更加耐振动、抗冲击。这对于电子设备超高速运行具有重大的意义。

   (3)高频特性好。由于元器件无引线或短引线,自然减小了电路的分布参数,降低了射频干扰。

   (4)有利于自动化生产,提高成品率和生产效率。由于片状元器件外形尺寸标准化、系列化及焊接条件的一致性,使SMT的自动化程度很高。因为焊接过程造成的元器件失效将大大减少,提高了可靠性。

   (5)材料成本低。现在,除了少量片状化困难或封装精度特别高的品种,由于生产设各的效率提高以及封装材料的消耗减少,绝大多数SMT元器件的封装成本己经低于同样类型、同样功能的THT元器件,日前,sMT元器件的销售价格比THT元器件更低。

   (6)SMT技术简化了电孑繁机产品的生产I序9降低了生产咸本。在印制板上组装时,元器件的引线不用整形、打弯、剪短,囚而使整个生产过程缩短,生产效率得到提高。同样功能电,路的加工成本低于通孔插装方式,一般习使生产总成本降低30%~50%。