表面组装技术,是一种将表面组装器件(SMD)以及其他适合于表面贴装的电子元件(SMC)直接贴、焊到印制电路板(PCB)或其他基板表面的规定位置上的一种电子装连技术。 AAT3562IGY-3.1-T1 它的主要特征是所安装的元器件均为适合表面贴装的无引脚或短引脚的电子元器件(SMαSMD),安装后的元器件主体△焊点均处于印制电路板的同侧。 表面组装技术与传统的通孔插装技术相比,具有组装密度高、生产效率高、可靠性好、抗干扰能力强、电性能优异、生产成本降低、便于自动化生产等优点。图811所示为SMT与THT的结构示意图。

   可以看到,采用通孔插装技术要在印制板上打孔,然后对所插装的元器件进行引脚折弯或校直的操作处理后,再将元器件的引脚插入到印制电路板的通孔中。接下来在电路板的引脚伸出面上进行焊接。最后,再进行引脚修剪、清洗和测试等操作。这其中涉及的设备有引脚折弯机、校直机、自动插装机、波峰焊机以及清洗和测试设备,不仅工序繁杂,而且如果电路的体积较大,难以实现双面组装。