而相比表面组装技术,适用于表面组装的贴片元件(SMαSMD)的体积、重量都AAT3672IWO-4.2-3-T1只有传统插装元器件的1/10左右,表面组装的工艺也不受引脚间距、通孔的限制,这大大提高了电子产品的组装密度,有效减小了电路的体积。而且贴片元件外形规则,直接紧贴在电子印制板上,缩短了引脚,使得电路装配更易于实现自动化。引脚的缩短,相对于传统的插装元器件而言,大大减低了引脚电感、寄生电容和电阻,因而各个元器件的延迟时间缩短,使电路具有更快的响应速度,系统的电性能获得了较大的提高。

   表面安装技术存在的问题

   目前SMT已成为安装技术的主流,但在某些环节还存在一些不足。

   ①表面安装元器件标准不够统一、品种也不齐全、价格与传统元器件相比偏高。

   ②表面安装设备要求高。

   ③初始投资比较大。

   ④组装工艺也有待完善,如高密度带来的散热问题复杂。